Porcessor 수: | i3-5010U | 제품 수집: | 5 세대 핵심 i3 가공업자 |
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코드 이름: | 먼저 제품 Broadwell | 수직 세그먼트: | 변하기 쉬운 |
지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q1'15 |
석판인쇄술: | 14Nm | conditon를 이용하십시오: | 노트북/노트북 |
하이 라이트: | 컴퓨터 cpu 가공업자,다 핵심 가공업자 |
I3-5010U SR23Z CPU 처리 칩 I3 시리즈 (2.1GHz까지 3MB 시렁,) - 노트북 CPU를 응어리를 빼십시오
핵심 i3-5010U는 2015년 1월에서 발사된 Broadwell 건축술에 근거를 둔 ULV (매우 낮은 전압) 이중 핵심 가공업자입니다. 2.1 GHz (터보 없음)에 시간을 잰 하이퍼 실을 꿰기를 가진 2개의 CPU 핵심 이외에, 칩은 또한 HD 도표를 5500 GPU 및 듀얼-채널 DDR3 (L) - 1600년 기억 관제사 통합합니다. 핵심 i3는 FinFET 트랜지스터를 가진 14 nm 과정에서 제조됩니다.
I3 | 가공업자 가족: 핵심 i3 자동차 | |
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5 | 가공업자 발생: 제 5 발생 (Broadwell) | |
0 | 성과 세그먼트: 적당한 중앙 종류 이중 핵심 가공업자 | |
10 | 특징/성과 인식기 | |
U | 추가 특징 및 시장: 매우 저출력 CPU (15 와트 또는 28 와트) |
가공업자 수 | i3-5010U |
가족 | 핵심 i3 자동차 |
기술 (미크론) | 0.014 |
프로세서 속도 (GHz) | 2.1 |
L2 시렁 크기 (KB) | 512 |
L3 시렁 크기 (MB) | 3 |
핵심의 수 | 2 |
EM64T | 지원하는 |
HyperThreading 기술 | 지원하는 |
가상화 기술 | 지원하는 |
SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
개요:
유형 | CPU/소형 처리기 |
시장 세분 | 이동할 수 있는 |
가족 | 인텔 핵심 i3 자동차 |
모델 번호 | i3-5010U |
CPU 부품 번호 | § FH8065801620406는 OEM/tray 소형 처리기입니다 |
빈도 | 2100 MHz |
버스 속도 | 5 GT/s DMI |
시계 승수 | 21 |
포장 | 마이크로 FCBGA 1168 공 |
소켓 | BGA1168 |
크기 | 1.57” x 0.94"/4cm x 2.4cm |
소개 날짜 | 2015년 1월 5일 |
건축술 Microarchiteture:
Microarchitecture | Broadwell |
가공업자 핵심 | Broadwell-U |
핵심 족답 | F0 (SR23Z) |
제조공정 | 0.014 미크론 |
자료 폭 | 64 조금 |
CPU 핵심의 수 | 2 |
실의 수 | 4 |
부동 소수점 단위 | 통합 |
수준 1 시렁 크기 | 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
보조 캐시 크기 | 2개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁 |
수준 3 시렁 크기 | 3개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
물리적 기억 장소 | 16 GB |
다중 처리 | 지원하지 않는 |
특징 |
§ MMX 지시 § SSE/SIMD 연장을 흐르기 § SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기 § SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기 § SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3 § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기 § AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다 § AVX는/벡터 연장을 전진했습니다 § AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다 § BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시 § F16C/16비트 부동 소수점 변환 지시 융합된 § FMA3/3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다 § EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64 § NX/XD는/무능 조금을 수행합니다 § HT/하이퍼 실을 꿰기 기술 § VT x/가상화 기술 지시된 입력/출력을 위한 § VT d/가상화 |
저출력 특징 | SpeedStep 강화된 기술 |
통합 주변 장치/성분:
통합 도표 | GPU 유형: 인텔 HD 5500 도표 층: GT2 Microarchitecture: Gen 8 실행 단위: 24 [1] 기본 빈도 (MHz): 300 최대 빈도 (MHz): 900 지원된 전시의 수: 3 |
기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6 |
다른 주변 장치 |
§ 직접적인 매체 공용영역 2.0 § PCI는 2.0 공용영역 표현합니다 (12의 차선)를 |
전기/열 모수:
최대 작동 온도 | 105°C |
열 디자인 힘 | 15Watt |