products

3.0GHz 핵심 I3 시리즈까지 I3-4100U SR16P 모바일 기기 가공업자 3M 시렁

기본 정보
인증: ORIGINAL PARTS
모델 번호: I3-4100U SR16P
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 쟁반, 10cm x 10cm x 5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 1000pcs
상세 정보
단위 수: I3-4100U 가족: 제 4 세대 핵심 i3 가공업자
암호명: 먼저 제품 Haswell 시장 세분: 변하기 쉬운
지위: 발사하는 발사 날짜: Q3'13
석판인쇄술: 22NM 조건을 사용하십시오: 수첩
하이 라이트:

강력한 이동할 수 있는 가공업자

,

이동할 수 있는 소형 처리기


제품 설명

모바일 기기 가공업자 I3-4100U SR16P (3M는 3.0GHz까지, 숨깁니다) - I3 가공업자 시리즈 이동할 수 있는 /Notebook CPU를 응어리를 빼십시오
 
핵심 i3-4100U는 Q2 2013년에서 발사된 ultrabooks를 위한 ULV (매우 낮은 전압) 이중 핵심 가공업자입니다. 그것은 Haswell 건축술에 근거를 두고 22nm에서 제조됩니다. 하이퍼 실을 꿰기 때문에, 2개의 핵심은 4개까지 실을 와 동시에 취급할 수 있어, CPU의 이용을 나아지기 위하여 지도하. 각 핵심은 1.8 GHz의 기본적인 속도를 제안하지 않으며 터보 후원 지원을 포함합니다.

 

모델 번호 지명 관행

 
I3 가공업자 가족: 핵심 i3 자동차
-  
4 가공업자 발생: 제 4 발생 (Haswell)
1 성과 세그먼트: 적당한 중앙 종류 이중 핵심 가공업자
00 특징/성과 인식기
U 추가 특징 및 시장: 매우 저출력 CPU (15 와트 또는 28 와트)
 
 

 가공업자 수 i3-4100U

가공업자 수 i3-4100U
가족 핵심 i3 자동차
기술 (미크론) 0.022
프로세서 속도 (GHz) 1.8
L2 시렁 크기 (KB) 512
L3 시렁 크기 (MB) 3
핵심의 수 2
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는

개요:

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 이동할 수 있는
가족
 
인텔 핵심 i3 자동차
모델 번호
 
i3-4100U
빈도 1800 MHz
버스 속도 5 GT/s DMI
시계 승수 18
포장 1168 공 마이크로 FCBGA 포장 (FCBGA1168)
소켓 BGA1168
크기 1.57” x 0.94"/4cm x 2.4cm
소개 날짜 2013년 6월 2일 (발사)
2013년 6월 4일 (공고)
최후의 생활 날짜 쟁반 가공업자를 위한 마지막 순서 날짜는 2016년 7월 1일 입니다
쟁반 가공업자를 위한 마지막 선적 날짜는 2017년 1월 6일 입니다


건축술/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
플랫폼 상어 만
가공업자 핵심 Haswell
핵심 족답 C0 (SR16P)
제조공정 0.022 미크론
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 2
실의 수 4
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기 2개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 3개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 16 GB
다중 처리 Uniprocessor
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르기 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • AVX는/벡터 연장을 전진했습니다
  • AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다
  • BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시
  • F16C / 16비트 부동 소수점 변환 지시
  • FMA3/융합된 3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • HT/하이퍼 실을 꿰기 기술
  • VT x/가상화 기술
  • 지시된 입력/출력을 위한 VT d/가상화
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술

 
통합 주변 장치/성분:

 

통합 도표 GPU 유형: HD 4400
도표 층: GT2
Microarchitecture: Gen 7.5
실행 단위: 20
기본 빈도 (MHz): 200
최대 빈도 (MHz): 1000년
지원된 전시의 수: 3
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 2
지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6
다른 주변 장치
  • 직접적인 매체 공용영역 2.0
  • PCI는 2.0 공용영역을 표현합니다

 
전기/열 모수:

 

최대 작동 온도 100°C
열 디자인 힘 15 와트

연락처 세부 사항
Karen.