| 인증: | ORIGINAL PARTS |
|---|---|
| 모델 번호: | I3-5157U SR26M |
| 최소 주문 수량: | 1개 조각 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 쟁반, 10cmX10cmX5cm |
| 배달 시간: | 3-5 일 일 |
| 지불 조건: | T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람 |
| 공급 능력: | 1000pcs |
| Porcessor 수: | I3-5157U | 제품 수집: | 5 세대 핵심 i3 가공업자 |
|---|---|---|---|
| 코드 이름: | 먼저 제품 Broadwell | 시장 세분: | 변하기 쉬운 |
| 지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q1'15 |
| 석판인쇄술: | 14Nm | conditon를 이용하십시오: | 노트북/노트북 |
| 하이 라이트: | 컴퓨터 cpu 가공업자,컴퓨터 하드웨어 가공업자 |
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CPU 처리 칩 핵심 I3-5157U SR26M I3 시리즈 (2.5GHz까지 3MB 시렁,) - 노트북 가공업자
핵심 i3-5157U는 2015년 1월에서 발사된 Broadwell 건축술에 근거를 둔 빠른 이중 핵심 가공업자입니다. 28 W의 TDP로, CPU는 중형 ultrabooks 및 노트북을 위해 더 작은 장치가 핵심 i3-5010U (15 W TDP)와 같은 힘 능률적인 ULV 모형을 더 이용하더라도 반면, 적응됩니다. 2.5 GHz (터보 없음)에 시간을 잰 하이퍼 실을 꿰기를 가진 2개의 CPU 핵심 이외에, 칩은 또한 홍채 도표를 6100 GPU 및 듀얼-채널 LPDDR3-1866/DDR3L-1600 기억 관제사 통합합니다. 핵심 i3는 FinFET 트랜지스터를 가진 14 nm 과정에서 제조됩니다.
| 가공업자 수 | i3-5157U |
| 가족 | 핵심 i3 자동차 |
| 기술 (미크론) | 0.014 |
| 프로세서 속도 (GHz) | 2.5 |
| L2 시렁 크기 (KB) | 512 |
| L3 시렁 크기 (MB) | 3 |
| 핵심의 수 | 2 |
| EM64T | 지원하는 |
| HyperThreading 기술 | 지원하는 |
| 가상화 기술 | 지원하는 |
| SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
| 수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
개요:
| 유형 | CPU/소형 처리기 |
| 시장 세분 | 이동할 수 있는 |
| 가족 | 인텔 핵심 i3 자동차 |
| 모델 번호 | i3-5157U |
| CPU 부품 번호 | § FH8065802064212는 OEM/tray 소형 처리기입니다 |
| 빈도 | 2500 MHz |
| 버스 속도 | 5 GT/s DMI |
| 시계 승수 | 25 |
| 포장 | 마이크로 FCBGA 1168 공 |
| 소켓 | BGA1168 |
| 크기 | 1.57” x 0.94"/4cm x 2.4cm |
| 소개 날짜 | 2015년 1월 5일 |
건축술 Microarchiteture:
통합 주변 장치/성분:
| 통합 도표 | GPU 유형: 인텔 홍채 6100 도표 층: GT3 Microarchitecture: Gen 8 실행 단위: 48 [1] 기본 빈도 (MHz): 300 최대 빈도 (MHz): 1000년 지원된 전시의 수: 3 |
| 기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866 최대 기억 대역폭 (GB/s): 29.9 |
| 다른 주변 장치 |
§ 직접적인 매체 공용영역 2.0 § PCI는 2.0 공용영역 표현합니다 (12의 차선)를 |
전기/열 모수:
| 최대 작동 온도 | 105°C |
| 열 디자인 힘 | 28 와트 |
